Mikroprosesor : diforc'h etre ar stummoù
Ar mikroprosesor : empenn ar c'hompoder |
(Disheñvelder ebet)
|
Stumm eus an 16 Mae 2005 da 13:19
Ar mikroprosesor empenn ar c’hompoder
Ar mikroprosesor eo unvez greiz tretiñ (UGT) ur c'hompoder. Graet eo gant un niver bras-tre a gompozantoù elektronikel - trañzistorioù hag elfennoù elektronikel all - munut-tre, kenstrollet war ar memes roudad integret semikonduer. Ar roudad-se vez anvet ivez skantenn : ur blakennig dafar semikonduer eo.
Roll ar mikroprosesor eo merañ labour ar c’hompoder dre jubenniñ ha peurgas stadamantoù ur programm.
Doare-labourat ar mikroprosesor
Eztaolet vez frekañs labourat ur prosesor en Hertz (simbol Hz). Ar frekañs labourat eo an niver a sikloù horolaj dre segondenn.
Un horolaj zo ur c'hompozant elektronikel hag a ro d’ar prosesor e ritm labourat. Er bloavezh 2005 e kaver er c’hoñvers kompoderioù gant frekañsoù horolaj betek 4 GHz.
Seul brimoc'h an horolaj seul vrasoc'h an niver a stadamantoù programm peurgaset gant ar mikroprosesor dre unanenn amzer.
En ur mikroprosesor ez eus daou seurt lodennoù a-bouez : an unvez gontroll (UG) hag an unvez jediñ anvet ivez unvez aritmetikel ha lojikel (UAL).
An unvez gontroll a ren doare labourat ar prosesor dre heuliañ stadamantoù ur programm raktermenet. Eviti ne dret ket an data ac'h erru er prosesor : sekañsiñ ra an operadennoù da vezañ graet warne gant an unvez jediñ.
An unvez jediñ zo he labour ober an operadennoù aritmetikel ha lojikel war an data binarel pourchaset d'ar prosesor. Ouzhpenn un unvez jediñ a c'heller kaout en ur mikroprosesor.
Penaos vez fardet ur mikroprosesor
Hirie an deiz e vez engravet ur mikroprosesor war ur galetezenn silisiom dre an doare-fardañ industrial anvet fotolitografiezh. Ar galetezenn silisiom vez anvet wafer.
Ar wafer zo dezhañ un diametr etre 20 cm ha 30 cm..
Da gentañ e vez oksidet gorre ar wafer dindan wrez ha gant oksigen pur, ar pezh a form ur gwiskad bioksidenn silisiom (SiO2).
Da eil e vez goloet gorre ar wafer gant ur gwernis fotosantidik hag a c'hell bezañ disolvet diwar aktadur ar skinoù ultraviolet.
An trede pazenn er prosed-fardañ-se eo taoler bannoù skinoù UV war ar wafer a-dreuz ur maskl hag a zo anezhañ tresadenn ar roudad da vezañ aozet. Ar gwernis a gouezh warnañ ar skinoù UV a zo disolvet eta.
Gant un drenkenn e vez dilamet goude se an oksidenn ha n'eo ket gwarezet ken gant ar gwernis.
Evit echuiñ e vez disolvet ar gwernis ha n'eo ket bet taget gant ar skinoù UV.
E fin ar gont ne chom ket ken war gorre ar wafer nemet ar roudad elektronikel graet gant oksidenn silisiom.
Ar farderien a zeu a-benn d'ober engravadurioù munutoc'h-munutañ : en 2005 e vez engravet roudadoù elektronikel dezhe ar moander a 0,09 mikron (pe 90 nanometr).
Geriaoueg
unvez greiz tretiñ unité centrale
unvez gontroll unité de commande
unvez jediñ unité de calcul
unvez aritmetikel ha lojikel unité arithmétique et logique
roudad integret circuit intégré
skantenn puce électronique
semikonduer semiconducteur
stadamant instruction
operadenn opération
dataenn vinarel (liester data binarel) donnée binaire
doare-fardañ, prosed fardañ procédé de fabrication
aktadur action
fotosantidik photosensible
bann skinoù faisceau de rayons
trenkenn acide