Mikroprosesor : diforc'h etre ar stummoù
Endalc’h diverket Danvez ouzhpennet
D Bot: dilamet ar patrom hervez an diviz votet (-{{peurunvan}} +) |
Ronan (kaozeal | degasadennoù) Diverradenn ebet eus ar c'hemm |
||
Linenn 30:
Hirie an deiz e vez engravet ar mikroprosesorioù war ur galetezenn [[silisiom]] dre an doare-fardañ industriel anvet [[fotolitografiezh]]. Ar galetezenn silisiom vez anvet [[wafer]] ([[saozneg]]).
Ar wafer zo dezhañ un
Da gentañ e vez oksidet gorre ar wafer dindan wrez ha gant [[oksigen]] pur, ar pezh a
Da eil e vez goloet gorre ar wafer gant ur [[gwernis]] fotosantidik hag a c'hell bezañ disolvet diwar aktadur ar skinoù
An trede pazenn er
Gant un drenkenn e vez dilamet goude se an oksidenn ha n'eo ket gwarezet ken gant ar gwernis.
Linenn 44:
E fin ar gont ne chom ket ken war gorre ar wafer nemet ar roudad elektronikel graet gant oksidenn silisiom.
Ar farderien a zeu a-benn d'ober [[engravadur|engravadurioù]] munutoc'h-munutañ : en 2005 e
ar prosesorioù lakaat muioc'h anezho war ur wafer.
| |||